您的位置: 旅游网 > 明星

通富微電002156未來中高端訂單轉移也

发布时间:2019-11-09 08:08:25

通富微电(002156)未来中高端订单转移也是收入增长的催化剂

国家补贴可能提升 09 年业绩

通富微电(002156)一季度收入1.94 亿元,同比下滑33.8%;归属母公司净利润103 万元,同比下滑89.4%;毛利率10.7%,同比下降2.7%需求低迷下公司08 年四季度和09 年一季度营业利润分别为-79 万元和-58 万元,基本盈亏平衡

春节后补库存效应使公司产能利用率逐步回升,4 月已达95%以上,订单能见度可持续至6 月如此预计公司上半年实现收入5 亿元,营业利润约1000 万元下半年为销售旺季,然订单存在不确定性,预计09 全年收入略有下滑行业调整下公司增加了研发费用投入,一季度管理费用同比增加了23.8%假设毛利率与08 年持平以及管理费用提升20%,09 年营业利润将出现下滑

值得注意的是国家补贴可能提升公司09 年业绩年报中披露公司为02 专项承担单位调研了解到公司承接了2 个子项目,包括研发 个新品系列以及与长电科技合作进行的国产设备验证;母公司华达微承接了1 个子项目假设公司能够获得补贴1 亿元,未来3 年以营业外收入分别计入0.4、0.4、0.2 亿元,成本投入计入管理费用,将会提升公司净利润水平

业务本质为加工服务业

国内封装测试业受益产业转移,运营模式分IDM 型和代工型前者为母公司产业链一环,后者为客户进行专业封测服务07 年底国内规模IC 封测企业74 家,其中内资控股21 家外资企业两种模式均有,所接订单多为中高端产品而内资企业均为代工模式,订单以DIP、SOP 等传统中低端为主

通富微电为IC 封装测试代工型企业,以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单,为其提供封装测试服务,按照封装量收取加工费公司IC 封测规模在内资控股企业中居第一位,领先于长电科技、华天科技

代工模式以客户为本,不面向终端需求与芯片制造企业相比,代工服务毛利率低10%以上,但同时面临较小的市场压力,存货风险远低于制造企业08年四季度芯片制造企业大幅亏损,公司和华天科技却保持盈亏平衡

客户是代工型封测企业的核心,获得客户订单有一定难度客户对封装质量、稳定性有较高要求,给予订单前要对封测厂每一道工序进行严格的质量考核,且合作过程中定期跟踪,一旦确认 家合作厂商,不轻易更换一般客户需要半年的认证过程,国际厂商培育更难,需要长达1. 年考虑到客户基本已经确定了代工服务商,我们认为未来国内出现同规模竞争者可能性不大

三家封测企业客户结构存在明显差异公司拥有国外优质客户,全球前20大半导体公司约15 家成为公司客户,收入前5 名均为国外大客户,约70%为外单长电科技约50%出口,客户质量逊于公司华天科技90%内销,客户主要为珠海炬力、士兰微、无锡海威等国内半导体企业

国外客户是双刃剑国际半导体企业订单数量大,并且长期、稳定,商业信誉良好但同时对于订单具备较大的议价权,"以量压价",压低了代工服务商的利润因此同样规格的封装产品,华天科技接到订单的价格可能高于公司

收入增长依靠资本支出

订单规模扩大推动收入增长一是原有产品类型封装量的增长;二是中高端订单转移公司04 年封装产量18 亿块,08 年增长至42 亿块收入与封装量紧密联系,考虑到产品平均加工费逐年下降,收入增长低于产能扩张

封装能力提升依靠资本支出构建固定资产支出数额放映企业对未来市场前景的预期,公司年平均购建固定资产支出为 亿元;长电科技年平均支出多达6 亿元;华天为1.5 亿元持续资本支出仅凭自身经营积累难以维持,封测企业依靠融资手段扩大规模,表现为资产负债率偏高公司上市前资产负债率75%,融资后降为50%左右,长电平均为65%,华天由上市前的56%降到30%左右

09 年公司计划资本支出1.9 亿元,未来2 年幕投项目将新增LQFP 0.48 亿块/年、CP 4 亿块/年、SOT 6 亿块/年,新增收入4 亿元今后三期工程启动将使公司IC 加工生产规模达到75 亿块,实现收入20 亿元

未来中高端订单转移也是收入增长的催化剂BGA、CSP 等主流产品占全球封装产值的50%以上,仍集中在IDM 和代工大厂技术进步、轻资产模式兴起增加委外代工、降低成本三大因素驱动中高端订单向国内企业转移

预计公司 2 年内有望接到BGA、CSP 订单技术水平是接单基础,由于封装采用标准化设备,%进口,各企业生产过程相似,技术研发难度远较设计、芯片制造领域低三家内资企业在研发水平上差距并不明显,我们认为产业化关键在于获得客户认可得到订单而非技术因素

盈利能力取决于产品结构

行业技术进步体现为封装形式的变化,推动因素为终端应用小型化、高集成度的需求,不同应用对封装形式各有所需随着IC 发展到超大规模,封装形式从70 年代直插型DIP、80 年代引线表面贴装(SOP、QFP 等)发展到90 年代平面阵列型BGA 以及后来的CSP,未来趋势在于3D 封装和系统封装SiPBGA、CSP 等类型是未来市场的主要增长点

产品结构决定封测企业利润水平,产品档次以封装形式划分IDM 及代工龙头企业引领先进封装技术,生产BGA、CSP 等主流产品;内资三家企业受益于DIP、SOP、QFP 等中低端订单转移高端产品毛利率可以达到%,低端只有10%左右表2 可见,台湾封测代工龙头日月光、矽品毛利率均保持在20%以上,而长电、通富历年毛利水平均在18%以下

公司目前产品主要为DIP/SIP 系列、SOP/SOL/TSSOP 系列、CP 系列、MCM系列四大类,优势产品为MCM 系列公司是国内最早研究开发MCM 封装形式并唯一量产的厂家华天科技和长电科技也以中低端为主,前者产品档次略低,DIP 比重高,后者在WLCSP 领域略微领先08 年公司在日本成立子公司JCtech株式会社,以此作为国外技术研发中心,未来新产品开发有望加速

封测业在设备、工艺较为标准化情况下更为注重规模效应,生产规模影响毛利率,实质为单位折旧成本比如一个模具,产量越大,分摊成本越低08QQ1封测行业平均产能利用率约50%,规模缩减致使毛利率大幅下滑

客户结构和水电、人力等成本致使公司毛利率低于另外两家公司国际客户对金、铜等材料档次要求高、量大压价出口比重大使收入受汇率影响显着长电科技 IC 业务毛利率略高,营业利润率与公司相当华天科技具备地缘优势,土地、厂房等固定资产以及水电、人力(两项约占成本的10%)成本较低,同时负债更为合理,财务费用显着较低

盈利预测与评级

预计公司 年收入增长率分别为-7.8%、17.7%、22.7%关键假设为09年节日电子消费需求减弱,收入出现下滑;10 年订单恢复增长,资本支出增加;11 年幕投项目效益显现,BGA 获得批量订单

代工模式毛利率较为稳定,公司历年毛利率平均为17%左右预计09 年毛利率与08 年基本持平,10、11 年逐步回升,分别为14.8%、16.1%、17.1%

公司年投入研发费用约为3500 万元,由于02 专项,预计公司管理费用大幅增加;利率降低,财务费用出现下降;营业费用基本稳定假设公司采用营业外收入计入02 专项国家补贴,分别为0.4、0.4、0.2 亿元

预计公司 年收入分别为11.0、12.9 和15.8 亿元,归属于母公司净利润为0.65、0.91 和1.15 亿元,EPS 为0.24、0.34 和0.44 元目前股价对应09年市盈率39 倍,若剔除国家补贴影响,对应市盈率为71 倍,给予中性评级

生物谷
哪个牌子的拉拉裤吸收好
生物谷药业
猜你会喜欢的
猜你会喜欢的